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型号： FW-25-01-F-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频子卡之间的垂直堆叠互连，利用其0.50 mm间距、25位双排结构及3.00 mm堆叠高度（300 µm触点行程 + 200 µm公差余量），在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主控板与功能扩展板（如ADC/DAC子板、传感器接口板）的可插拔堆叠，D型（Double-row, staggered contact）设计提升抗振性与插拔寿命；  
- 测试与开发平台：因支持200次插拔寿命及兼容表面贴装（SMT）工艺，常用于FPGA开发板、原型评估载板的快速构型切换；  
- 消费电子小型化模块：如高端AR/VR设备中主处理器板与显示驱动板的紧凑叠接，依赖其低至5.2 mm总高（含PCB）和优异的阻抗控制（≈100 Ω差分），满足高速信号（支持≤4 Gbps NRZ）需求。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（无IP防护），主要面向需高可靠性、小体积、中速数字/模拟信号互联的精密电子系统。

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