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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“25”表示25位(2×12.5排针)、“01”指1.00 mm间距、“F”代表表面贴装(SMT)公头、“D”表示双排直角结构,“250-075”对应触点长度2.50 mm与端子高度0.75 mm,支持精确叠高(典型堆叠高度约7.5 mm,具体需查规格书)。 主要应用场景包括: - 高速数字系统中的板间垂直互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与扩展模块之间的信号传输; - 通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中主控板与接口板间的差分对布线,支持高达28 Gbps PAM4或32 Gbps NRZ高速信号(取决于选配触点类型与叠高); - 工业自动化控制器、医疗成像设备等空间受限但需高可靠性板对板连接的嵌入式系统; - 支持盲插(Blind-mate)设计,适用于需频繁插拔或模块化维护的场景,具备良好抗振性与接触稳定性。 该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体,符合RoHS/REACH,适用于回流焊工艺,广泛用于需要高信号完整性、小尺寸和可重复装配的先进电子系统中。