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型号： FW-25-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业控制与医疗电子：用于空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如ADC采集板、FPGA载板）间的可靠信号与电源传输；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中的多层PCB堆叠结构，依赖其低剖面（2.00 mm堆叠高度）、双排接触（2×25位）及100Ω差分阻抗设计支持高速SerDes（如PCIe Gen3、USB 3.1）信号完整性；  
- 测试与开发场景：因支持盲插、耐插拔（≥500次）及精确导向结构，常用于原型验证平台和模块化评估套件中，便于快速迭代板级集成方案。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插极化设计和接地屏蔽选项（D后缀代表带屏蔽罩），适用于需兼顾高密度、高频性能与长期稳定性的严苛应用环境。

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