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  • 型号: FW-24-05-L-D-515-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-515-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-515-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-515-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-515-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-L-D-515-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-515-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层堆叠互连。

- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据传输速率(取决于叠接高度与布局),常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡等需可靠信号完整性与低串扰的场景。

- 可插拔/可维护架构:凭借其双排针设计(2×24位)、5.0 mm叠接高度、100 Ω受控阻抗及100%屏蔽接地结构,适用于需频繁插拔维护的模块化系统(如模块化电源管理单元、现场可更换单元LRU)。

- 恶劣环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),在工业自动化、航空航天电子(非关键航电)中用于抗振动、高可靠性板间连接。

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/端子),主要承担信号与低功率互连任务。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保机械稳定性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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