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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-470-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-470-100-A价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-470-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-470-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-L-D-470-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-24-05-L-D-470-100-A 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用直角(L型)、双排、表面贴装(SMT)结构,带470 µm端子高度与100 Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其100 Ω差分阻抗特性支持USB 3.2、PCIe Gen 4、MIPI D-PHY/LPDDR5等高速协议。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪器中实现主板与功能子板(如FPGA载板、传感器板)的垂直堆叠,节省PCB面积。 - 高可靠性工控与航天电子:得益于Samtec高精度制造与可靠镀层(通常为镍钯金),适用于振动环境下的加固型模块化设计。 - AI边缘计算模组:用于AI加速卡与载板之间的低矮(Low-profile)、高引脚数(24位/排×2排=48路)互连,兼顾散热空间与信号完整性。 该连接器不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景,主要面向一次性装配、长期稳定运行的高性能板级互连需求。