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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-L-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能板间互连设计。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等),满足低串扰与阻抗控制要求。 - 嵌入式计算系统:工业 PC、边缘AI加速卡中,用于CPU/FPGA载板与扩展子板(如AI加速模块、I/O子卡)的可靠堆叠连接,提升空间利用率与可维护性。 - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中,利用其仅0.65mm超薄端子高度(D-400系列特征)实现多层PCB紧凑堆叠。 - 测试与自动化设备:ATE(自动测试设备)中的模块化夹具板与接口板之间,依赖其0.5mm间距、24位双排结构及牢固的压接式(L型引脚)接触,确保高频插拔下的信号完整性与机械稳定性。 该型号带屏蔽罩选项(型号后缀含“S”)、支持表面贴装(SMT),工作温度范围 -55°C ~ +125°C,适用于严苛工业与医疗环境。需注意其额定电流(约0.5A/触点)和最大传输速率(典型16 Gbps@差分对),适配中等带宽、高可靠性但非超高频(如PCIe Gen5)场景。