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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-355-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、3.55 mm超低堆叠高度(Stack Height)及100%直角盲插设计,支持PCB垂直/平行叠接,节省Z轴空间; - 高速数字互连需求场合:该型号支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠连接; - 高可靠性要求环境:采用镀金触点(Au 30 µin)、耐高温LCP绝缘体及牢固的锁扣结构,适用于需频繁插拔或承受振动/热循环的工控、航空航天子系统; - 模块化架构设计:常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化计算模块的载板接口,实现处理器模块与底板的即插即用扩展。 注:型号中“24”表示2×24位双排共48芯,“L”为长型接触区,“D”代表双列直角插头,“355”指3.55 mm堆叠高度,“100”为100Ω差分阻抗优化版本。实际应用需配合对应插座(如TMM-107-01-G-D)使用。