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型号： FW-24-05-G-D-533-142-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-533-142-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-533-142-P价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-533-142-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-533-142-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-G-D-533-142-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-G-D-533-142-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen5、USB 3.2等）。  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理子板）及工业PLC扩展模块中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定机械与电气连接。  
- 消费类高端产品：应用于折叠屏手机副板转接、AR/VR头显的显示与主控板叠接等场景，得益于其超薄设计（总高仅5.33 mm）、带导柱精确定位及接地屏蔽结构（“G”表示带屏蔽），可有效抑制串扰并满足EMI要求。  
该型号支持差分对优化布线（24位双排结构），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于需高信号完整性、小尺寸与高可靠性的严苛嵌入式系统。

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