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  • 型号: FW-24-05-G-D-394-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-G-D-394-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-G-D-394-065价格参考。SAMTECFW-24-05-G-D-394-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-05-G-D-394-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-05-G-D-394-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-G-D-394-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、监护仪主板)、测试测量仪器等,实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化信号完整性设计),适用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC接口板之间的可靠连接。

- 消费电子与通信设备:在5G小基站基带板、光模块控制板、智能摄像头模组等中,用于主控板与功能子板间的低矮(Low-profile)、可插拔堆叠互联。

- 高可靠性场景:镀金触点、精密成型塑胶外壳及抗振结构设计,使其适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板堆叠、航空航天航电模块等对机械稳定性和长期插拔寿命(≥500次)有要求的环境。

该型号具备394个信号位(24×16+2电源),带接地屏蔽设计(“G”标识),并采用直插式(D = Dual-Contact, Through-Hole)焊接方式,兼顾电气性能与装配鲁棒性。注:具体应用需结合其额定电流(0.5 A/针)、耐压(300 V)、工作温度(–55°C 至 +125°C)及EMI要求进行系统级验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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