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型号： FW-24-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗手持终端等；  
2. FPGA/ASIC载板与扩展子板互联：支持双排、24位信号传输（2×12），带电源引脚（F型结构含Power Pin），常用于FPGA开发平台、AI加速卡与载板间的垂直堆叠；  
3. 高可靠性嵌入式系统：具备0.75 mm超低堆叠高度（D=0.75 mm）和5.0 mm总长，满足严苛机械空间要求，广泛用于航空电子航电模块、车载ADAS域控制器等对振动耐受与尺寸敏感的场景；  
4. 可插拔模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直角焊接结构，支持自动化组装与返工，便于实现模块化架构（如COM-HPC、SMARC兼容子系统）中的快速升级与维护。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重轻薄与高频信号完整性（支持高达数Gbps差分速率），适用于非极端EMI环境下的中短距（≤50 mm）板间互连。

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