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型号： FW-24-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像探头等；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化布局），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）互连；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排直角设计（F = Front-mount, D = Dual-row），带0.75 mm超薄堆叠高度（400 = 4.00 mm总高，075 = 0.75 mm contact wipe），便于实现模块化设计与现场更换，广泛应用于测试治具、ATE设备、模块化工控主板；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点与精密塑胶结构提供优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子子模块等对可靠性要求高的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行PCB叠层与阻抗控制。

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