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  • 型号: FW-24-04-G-D-570-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-570-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-570-125价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-570-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-570-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-G-D-570-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-570-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其12.5 mm超低堆叠高度(570–125表示标称叠高5.70 mm + 1.25 mm公差),支持双层PCB垂直紧凑互连。  
- 高速数字信号传输:采用优化的接触结构与接地设计,适用于≤1 Gbps的中速信号(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常见于FPGA夹层卡、CPU载板与扩展子板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(≥500次),便于模块化设计与现场升级,广泛用于通信基站基带板互联、边缘AI加速卡与主控板的板对板连接。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55°C~+125°C,适用于工业自动化、车载信息娱乐(非动力域)等对可靠性要求较高的场景。  

注:该型号为24位(2×12)双排针脚,直角焊接,带定位柱与防误插设计,不适用于高频(>5 Gbps)或大功率供电场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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