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型号： FW-24-04-G-D-469-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-469-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-469-090价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-469-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-469-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-469-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-469-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（469系列）和2.54 mm间距，实现高密度垂直互连。  
- 可拆卸/可升级子板设计：常用于主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、通信扩展板）之间的可靠插拔连接，支持多次插拔（≥50次），便于维护与配置灵活化。  
- 需要稳定信号完整性场合：该型号为接地优化结构（G表示带完整接地屏蔽层），配合差分对布局能力，适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C甚至部分LVDS链路），常见于边缘计算节点或模块化AI加速卡。  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级互联或轨道交通控制单元。  
注：FW系列不带锁扣，依赖PCB焊接机械强度与装配公差控制，故多用于固定安装、非频繁插拔的板间刚性叠接场景。实际选型需结合叠高需求、PCB厚度及共面度要求综合评估。

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