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型号： FW-24-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-04-G-D-425-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型板叠接设计。其关键参数包括：24位（2×12双排）、0.425英寸（10.795 mm）堆叠高度、0.075英寸（1.905 mm）间距、镀金接触面及带锁扣的直插式（Gull Wing）表面贴装结构。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与机械可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，用于主板与功能子板间的高速并行数据/电源传输；  
- 通信基础设施：小型基站、光模块载板、FPGA夹层卡（如FMC、XMC兼容接口），支持中等速率（≤1 Gbps/线）差分或单端信号互联；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜图像处理板组，依赖其低插入力、抗振动及符合RoHS/无卤素的可靠连接；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI模块、加固型单板计算机（SBC）的CPU与AI加速子板堆叠，利用其0.425"固定堆高实现精准层间对准与热管理优化。

FW-24-04-G-D-425-075 不适用于高频射频或大电流供电主通路，但凭借精密公差、优异触点正压力及可选屏蔽选项，成为中等复杂度、高可靠性板叠系统的优选互连方案。

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