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型号： FW-24-04-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：24位（2×12双排）、0.50 mm间距、镀金接触、直插式（G = Gold, D = Dual Wipe）、标称堆叠高度2.50 mm，额定电流每触点0.5 A，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性及可靠垂直互连的紧凑型电子设备中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频子板间的短距互连）；  
- 工业边缘计算设备中多层载板与AI加速卡之间的低高度堆叠；  
- 医疗内窥镜或便携式超声设备的微型化主控板与传感器模组连接；  
- 汽车ADAS域控制器内不同功能子板（如电源管理板与MCU板）的刚性叠接；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、热循环稳定性要求严苛的加固型板级互连场景。

其250 µm超薄堆叠高度与双触点擦拭结构，确保在有限Z轴空间下仍具备优异的机械保持力与电气接触可靠性，特别适合需要频繁插拔验证或长期免维护运行的应用环境。

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