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  • 型号: FW-24-04-F-D-555-109
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-555-109由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-555-109价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-555-109封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-555-109参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-F-D-555-109 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-555-109 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 高速数字信号传输:支持高达28 Gbps(PAM4)或56 Gbps(NRZ)的数据速率,常用于FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.1)、AI加速模块与载板之间的高速串行接口(如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY)。

- 可分离式模块化设计:采用双排、24位(2×12)、表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽和强化锁扣(D-series),适用于需频繁插拔或现场升级的场景,如测试治具、ATE(自动测试设备)探针板、模块化电源管理单元(PMU)堆叠。

- 严苛环境适应性:符合RoHS、无卤素要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于工业控制、航空航天及车载信息娱乐(IVI)系统的板级堆叠互联。

该型号中“555”表示镀金厚度(5.5 μin),“109”为特定机械配置代码(含1.0 mm超低高度、正向插拔、带接地屏蔽设计),兼顾信号完整性与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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