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型号： FW-24-04-F-D-374-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-374-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-374-090价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-374-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-374-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-374-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-374-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、仅0.9 mm超薄堆叠高度（374系列）及双排24位设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠高速对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，即垂直插接）、带定位柱与防误插设计，适用于需频繁装卸或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、测试测量仪器模块）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示/音频子板的连接。  
该型号不带屏蔽罩与电缆端，专为PCB间刚性叠接优化，强调信号完整性与机械稳定性，广泛见于高端消费电子、工业自动化及边缘计算终端中对可靠性与小型化要求严苛的板级互连环节。

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