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  • 型号: FW-24-04-F-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗电子设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块)中需在有限空间内实现双板垂直堆叠与可靠信号传输;  
- 高速数字系统:支持差分对布局(该型号为24位、4排、0.5 mm间距),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组等需中等速率(≤1 Gbps/对)数据互联的场景;  
- 可拆卸/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 通孔加固结构,配合0.35 mm端子高度与0.65 mm总堆叠高度,便于模块化设计及现场更换子板;  
- 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温范围(-55℃~+125℃)认证,适用于车载信息娱乐主机、航天载荷板卡等对可靠性要求较高的领域。  
该连接器不适用于高频射频或大功率电力传输,主要面向中低速数字信号、电源(≤3 A/针)及接地互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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