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型号： FW-24-03-L-D-275-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-275-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-275-075-ES价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-275-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-275-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-275-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-03-L-D-275-075-ES 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）连接器，归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器。该型号关键参数包括：24位（2×12双排）、直插式（L型引脚）、0.075"（1.905 mm）间距、总高2.75 mm（含接触区）、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号传输与EMI抑制。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（2.75 mm）实现多层PCB高效垂直互连；  
- 高速中短距互联：ES屏蔽结构可降低串扰与辐射，适用于LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速差分信号传输（速率可达数百Mbps），常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的连接；  
- 需抗振与高可靠性场合：采用镀金触点与精密定位结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的板级扩展接口或测试治具中的可插拔子板连接；  
- 研发与原型验证：因支持零插入力（ZIF）兼容设计及易插拔特性，常用于FPGA开发平台、模块化载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间的快速迭代连接。

注：FW-24-03-L-D-275-075-ES 不适用于高频SerDes（如PCIe 4.0+）或大功率电源传输，主要面向信号密集、尺寸敏感、EMI要求适中的中端电子设备。

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