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型号： FW-24-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：24位（2×12双排）、直角插头（L型）、0.025"（0.635 mm）间距、2.50 mm堆叠高度（mating height），触点镀金，支持0.75 mm PCB厚度（适配标准FR4板）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化子板互联（如I/O扩展板与主控板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB间的垂直互连，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块接口转接板）中高速数字信号（支持最高达1 Gbps NRZ）的短距传输；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性要求的加固型嵌入式系统板级堆叠；  
- 测试测量仪器内部功能模块（如ADC/DAC子卡与载板）的可拆卸式连接，便于维护与升级。

其0.635 mm细间距、低插入力（LIF）设计及精确导向结构，确保在高振动、频繁插拔或受限空间下仍保持稳定接触与长期机械寿命，特别适合需兼顾高密度布线与可制造性的SMT量产场景。

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