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  • 型号: FW-24-03-L-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、ADC/DAC扩展板)间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的差分信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制),常用于通信模块(如5G小基站基带板)、AI边缘计算模组中多PCB层级间的高速信号与电源混合连接。  
- 高可靠性场景:采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动冲击要求,适用于轨道交通控制单元、航空航天载荷板间互连。  
- 可维护性设计:0.65 mm间距、24位双排结构配合2.50 mm堆叠高度(D=2.50 mm),便于模块化设计与现场更换;直插式(L型)焊接端子提升SMT良率与机械稳定性。  
该型号不适用于大电流供电主干连接,主要承担信号互联与中等功率(≤0.5 A/触点)分配任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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