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型号： FW-24-03-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-24-03-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-L-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合其叠接器设计）。该型号为24位双排、直插式（L型引脚）、带锁扣结构的板垫片/叠接器，间距0.8 mm（215 mil ≈ 5.46 mm板间高度，065 mil ≈ 1.65 mm接触长度），支持差分对布局与信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中主板与子卡/夹层板间的垂直堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频模块）、工业PC/嵌入式计算机（CPU载板与扩展IO板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（模块化PXIe/AXIe系统中功能卡与背板连接）；  
- 对空间敏感且需可靠插拔的场景，如无人机飞控系统、边缘AI推理模组等紧凑型嵌入式设备。  

其0.8 mm细间距、低插入力（LIF）设计及215 mil（≈5.46 mm）标称叠高，兼顾高密度布线与抗振动性能，适用于需要频繁维护或现场升级的板级互连场合。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要用于信号与低速控制总线（如I²C、SPI、PCIe Gen3/4等高速链路）。

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