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型号： FW-24-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-03-G-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.75mm超薄堆叠高度（325µm触点行程 + 75µm公差余量）节省空间；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速卡与主处理器板之间的高速并行接口；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排24位（2×12）设计、镀金接触件及牢固的锁扣结构，便于在测试治具、模块化通信设备（如基站基带单元）中实现重复插拔与现场升级；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于航空航天航电模块、车载域控制器等对可靠性要求高的板级堆叠场景。  
该型号强调高可靠性、小尺寸与信号完整性，专为需要高引脚密度、稳定机械配合及长期插拔寿命的精密板对板互连而设计。

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