【未分类_FW-24-03-G-D-325-075-P】封装/厂家_FW-24-03-G-D-325-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-03-G-D-325-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-03-G-D-325-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-325-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-325-075-P价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-325-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-325-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-325-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-325-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（325 µm公端+75 µm母端）和2.54 mm间距，支持双排直插式垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高可靠性信号互联：采用镀金接触件与玻璃填充LCP外壳，具备优异的耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔稳定性（≥500次），适用于需频繁维护或严苛环境的通信基站背板扩展、边缘AI加速卡与载板之间的高速中短距互连（支持1–3 Gbps NRZ信号）。  
- 模块化设计应用：常用于可更换功能子板（如传感器模组、FPGA夹层卡、电源管理单元）与主控板之间的刚性对接，便于升级与维修；其无焊压接（Press-Fit）或通孔焊接选项亦适配高可靠性军工/航天衍生应用（需定制）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承载数据、时钟及低功率控制信号。实际选型需结合PCB叠层厚度、共面度要求及EMI防护需求进行匹配。

产品参数图文手册常见问题