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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-24-03-G-D-225-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接卡、高速背板互连中,实现主板与子卡(如FPGA载板、射频模块)间的可靠垂直堆叠连接; 2. 工业控制与自动化:在PLC模块化系统、多层I/O扩展板或嵌入式控制器中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定信号与电源传输; 3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限的精密仪器,满足EMI抑制(带接地屏蔽结构)和高可靠性要求; 4. 测试测量设备:在ATE(自动测试设备)的模块化夹具或高速探针卡中,支持差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3)及单端信号并行传输(间距0.8 mm,24位双排),兼顾信号完整性与热插拔兼容性; 5. 航空航天与国防:适用于加固型机载/舰载计算平台,在宽温(–55°C 至 +125°C)、高冲击环境下保障关键数据链路连续性。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双点接触设计,支持225 mΩ接触电阻与65 Ω阻抗匹配,适配FR4 PCB,无需额外加固结构,显著节省PCB空间与装配成本。