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型号： FW-24-03-G-D-180-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-180-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-180-160价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-180-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-180-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-180-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-180-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持24位信号通道，满足高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）的可靠传输。

- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC控制器中，利用其1.80 mm超薄堆叠高度（160 µm触点行程+1.8 mm总高）实现紧凑型双层/多层PCB堆叠，兼顾散热与抗振性。

- 测试与测量仪器：用于可重构测试夹具或模块化数据采集系统，其直插式（G-type，带导柱导向）、镀金触点及160次插拔寿命保障频繁插拔下的电气稳定性。

- 航空航天与国防电子：凭借Samtec严格的可靠性认证（符合IPC-6012 Class 2/3标准），适用于机载航电模块、相控阵雷达子板间的抗冲击、宽温域（–55°C 至 +125°C）互连。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化装配；“D”后缀表示双排、错位接触设计，提升抗弯刚度与信号完整性；“180-160”对应标称堆叠高度1.80 mm与触点压缩量160 µm，确保压接可靠性。适用于需小型化、高可靠性及中等速（≤1 Gbps/线）数据传输的板级互连场景。

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