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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-180-160-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-180-160-TR价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-180-160-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-180-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-180-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-24-03-G-D-180-160-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘计算单元、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好阻抗控制(设计适配高速数字信号),适用于FPGA夹层卡(FMC)、AI加速卡与载板间的低串扰、高可靠性连接; - 空间受限的嵌入式系统:0.8 mm间距、1.8 mm超低堆叠高度(180 μm触点+160 μm绝缘体)使其广泛用于超薄医疗设备(如便携式超声探头主板互连)、无人机飞控系统、可穿戴设备主控模组等; - 需频繁插拔或高振动环境:双触点(G系列)结构提供冗余接触与抗振性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主机板与显示/音频子板的固装连接; - 自动化产线应用:卷带包装(-TR后缀)便于SMT贴装,适用于批量生产的消费电子与工业控制器主板堆叠方案。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外环境(无IP防护),主要面向精密、高频、小体积的板级垂直互连需求。