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型号： FW-24-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-24-03-G-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover System™系列的叠接器（Stacking Connector），采用2×24针双排设计，间距0.8 mm，总高约6.5 mm（含公差），带接地屏蔽与优化信号完整性结构。

该型号典型应用于对空间、高速性能和可靠性要求严苛的嵌入式与高端计算系统中，例如：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分信号传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内主控板与传感器处理子板之间的低干扰、抗振动连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、高可靠性镀层（金触点）及EMI抑制设计满足严苛环境要求。

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽与差分对优化，“163-065”对应具体高度与压配（Press-Fit）或焊接安装选项，适用于无需额外加固的直插式板对板堆叠场景。整体强调高速（支持>25 Gbps/lane）、小尺寸与稳健机械配合，不适用于大电流或频繁插拔场景。

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