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型号： FW-24-03-G-D-130-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-130-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-130-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-130-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-130-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-130-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-03-G-D-130-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动环境（得益于无焊压接式接触设计及稳固锁扣结构）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机中多层PCB的垂直/直角叠接，兼顾空间限制与EMI抑制需求（镀金触点+屏蔽可选）；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：在小型化AI加速卡（如M.2或自定义载板）与主处理器板之间实现稳定电源（额定电流每针1.5A）与高速数据（支持高达16 Gbps/lane PCIe Gen4兼容布线）传输；  
- 测试测量仪器：模块化仪器架构中，作为可插拔功能子板（如ADC/DAC板）与母板之间的高重复性、耐插拔（≥500次）接口。  

该型号关键参数（0.8mm间距、24位、13.0mm堆叠高度、6.5mm板间延伸）使其特别适用于对厚度敏感、需中等堆叠高度和良好散热通道的垂直互联场景。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保长期可靠性。

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