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型号： FW-24-03-F-D-236-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-236-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-236-075-ES价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-236-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-236-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-236-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-236-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×236 = 472 pin，双排，0.5 mm间距）和低插拔力设计，支持高密度垂直互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的信号/地配比与屏蔽结构（ES后缀代表“Enhanced Shielding”），适用于≤16 Gbps的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA III），常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速背板对接。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：镀金触点（30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，使其适用于通信基站基带单元、车载ADAS域控制器等严苛环境。  
- 模块化系统架构：支持盲插（Blind-Mate）与精确导向，便于自动化组装与现场维护，广泛用于服务器夹层卡（Mezzanine）、测试仪器模块化平台及5G小基站射频/基带分离架构中。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/pin）、耐压（300 V）、机械寿命（500次插拔）等参数进行系统级匹配。

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