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型号： FW-24-03-F-D-235-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-235-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-235-120-P价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-235-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-235-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-235-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-235-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连。例如：通信设备（如5G小基站基带与射频板间信号与电源传输）、工业控制模块（PLC扩展子板与主控板对接）、医疗成像设备（传感器板与处理板的紧凑堆叠）、测试测量仪器（多层功能板的可插拔集成）以及边缘AI计算模组（如NPU加速卡与载板间的高速数据通道）。

该型号支持0.5mm间距、24位双排接触，具备差分对优化设计，适用于高达16 Gbps的信号速率（如PCIe Gen4、USB 3.2），并具有优异的阻抗匹配和EMI抑制能力；镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保长期插拔可靠性（≥500次）及回流焊兼容性。

其“F-D”后缀表明为表面贴装（SMT）、直角下压式（Downward Mating）结构，“235-120”对应0.235"（6.0 mm）堆叠高度与12.0 mm本体长度，适合超薄系统集成。广泛用于需高频、小体积、高可靠板级互连的先进嵌入式系统。

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