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型号： FW-24-03-F-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-163-065价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组及工业嵌入式系统。

- 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行接口，常用于FPGA载板与扩展子板、GPU加速卡与基板之间的垂直/共面堆叠连接。

- 可热插拔与模块化架构：凭借其双排、24位（2×12）、带定位柱与加强型锁扣结构（F系列浮动设计），适用于需频繁插拔或振动环境下的模块化系统，如测试测量仪器、医疗成像设备（内窥镜处理器、便携超声主板）及车载ADAS域控制器。

- 高可靠性要求场景：符合RoHS与无卤标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化、航空航天（非关键航电）及严苛环境下的板级互连。

该型号“163-065”后缀表明其采用镀金触点（163 = 30 µin Au over Ni）、0.65 mm超薄堆叠高度（D型），特别适合超薄多层PCB堆叠（如手机基带模组、可穿戴设备主控板），实现轻薄化与高I/O密度兼顾。

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