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- 型号： FW-24-02-G-D-250-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-02-G-D-250-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：24位双排、0.50 mm间距、总高仅0.75 mm（含接触区），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、250 µin金厚，以及ES（Enhanced Shielding）增强屏蔽结构。 该型号专为严苛空间与高频性能并重的应用设计，典型应用场景包括： - 超薄便携电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机主控板）、折叠屏终端中主板与副板/摄像头模组/FPC转接板之间的紧凑堆叠互连； - 高速低干扰信号传输场景：凭借优化的接地屏蔽（ES）和阻抗控制设计，适用于MIPI D-PHY/L-PHY、USB 2.0、I²C、SPI等中速串行总线的板间连接，保障信号完整性； - 高可靠性嵌入式系统：在工业HMI、医疗手持终端、无人机飞控模块等需抗振动、耐插拔（额定50次）且免焊接（压接式）的场合，实现快速组装与维护； - 模块化设计架构：支持子板（如射频模块、传感器阵列）与载板的垂直/共面叠接，在有限Z轴空间内扩展功能，兼顾机械稳固性与EMI抑制。 综上，该连接器核心价值在于“极致轻薄+可靠屏蔽+即插即用”，适用于对厚度、电磁兼容性及量产装配效率要求极高的先进小型化电子产品。
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图文手册
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