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- 型号： FW-24-02-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。 该型号支持双排、24位信号传输，采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，具有0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于超薄设备的紧凑堆叠布局；250 µm触点间距（Pitch）与精密端子结构保障了高速信号（支持高达数Gbps的差分信号传输）的稳定性和低串扰特性。 主要应用包括： - 高端消费电子：轻薄笔记本电脑、折叠屏设备、可穿戴终端的主板与显示模组/传感器模组之间的垂直互连； - 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的高密度、低矮化连接； - 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等受限空间内多层PCB的可靠堆叠； - 航空航天与测试仪器：需满足高振动耐受、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥50次）的嵌入式控制板互连。 其F（Full Shielding）后缀表明具备完整屏蔽结构，有效抑制EMI，适用于EMC敏感环境；D（Dual Wipe）接触设计提升接触可靠性。综上，该连接器专为追求极致小型化、高频性能与长期稳定性的先进板对板互连场景而优化。
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