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  • 型号: FW-24-02-F-D-200-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-200-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-200-140价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-200-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-02-F-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-F-D-200-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅1.4mm超低堆叠高度(200µm触点间距 + 1.4mm总高),可实现双板超薄垂直互连;  
- 高速信号传输需求场合:支持差分对布局与优化阻抗控制(典型为100Ω),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(非超高速但需信号完整性保障);  
- 需频繁插拔或可靠压接的模块化设计:采用无焊压配式(Press-Fit)端子,适配标准PCB通孔,免焊接安装,提升组装效率与返工便利性,常见于可更换功能子卡(如FPGA载板+I/O扩展板);  
- 严苛环境适应性应用:符合RoHS,具备良好抗振性与接触可靠性(镀金触点),适用于车载信息终端、航空电子子模块等对长期稳定性要求较高的领域。  
注:该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/线)或高频毫米波场景,主要定位在信号互联与中等密度互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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