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- 型号： FW-24-01-L-D-629-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-L-D-629-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-L-D-629-065价格参考。SAMTECFW-24-01-L-D-629-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-01-L-D-629-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-L-D-629-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-01-L-D-629-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。其典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板之间的垂直互连；通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB间的紧凑堆叠与差分信号（支持高达28+ Gbps/lane）可靠传输；测试测量设备（ATE）中可插拔子板与主控板的高可靠性对接；以及医疗成像设备（如CT、MRI前端处理板）等对空间受限、抗振性及信号完整性要求严苛的工业嵌入式系统。该型号采用0.50 mm间距、24位双排结构，L型焊接端子（L=Low Profile）、直角插拔设计，配629英寸（≈16mm）堆叠高度与0.065"（≈1.65mm）超薄本体，支持盲插与多次插拔，适用于自动化SMT组装。其D型（Dual-Contact）触点增强接触可靠性，629-065后缀标识特定堆叠高度与镀层规格（通常为镍钯金），确保在高温、高湿或电磁干扰环境下长期稳定运行。
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