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型号： FW-24-01-L-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-L-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-L-D-200-300价格参考。SAMTECFW-24-01-L-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-01-L-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-L-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-L-D-200-300 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性中文品牌名，实为美国Samtec公司产品）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，专为高密度、高速信号传输设计。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直叠接，支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输；  
• 服务器与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑型板对板连接，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠，工作温度范围宽（-55℃~+125℃），适应严苛环境；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制模块）：利用其0.5 mm间距、24位双排结构及200–300 µm可压缩触点行程，确保高频信号完整性与插拔耐久性（≥500次）。

该连接器采用表面贴装（SMT）和直角立式结构（L型），D后缀表示带接地屏蔽设计，有效抑制EMI；200–300标称指触点压缩公差，提升叠接高度容差能力，适用于PCB翘曲或装配公差较大的场景。广泛应用于对可靠性、信号完整性和空间效率要求严苛的高端电子系统。

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