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- 型号： FW-24-01-G-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-24-01-G-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-24-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块（GPU/NPU扩展板对接）等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场合。 - 可插拔/可维护架构：凭借0.50 mm间距、24位双排设计及2.50 mm堆叠高度（标称），便于实现模块化设计，常见于需现场升级或维修的设备（如航空电子LRU组件、车载ADAS域控制器分板互联）。 - 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求（≥500次），适用于车载、工控及户外通信设备。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担高速差分信号、低电压逻辑及I²C/SPI等控制信号传输，强调可靠性、重复定位精度与EMI抑制能力。
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