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  • 型号: FW-24-01-F-D-350-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-24-01-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定信号传输的电子系统中,例如:  
- 工业控制设备中的多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板之间);  
- 通信设备(小型基站、光模块转接板、网络交换机背板子卡)中实现垂直或直角板对板连接;  
- 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块)对可靠性与小尺寸的严苛要求场景;  
- 航空航天及测试测量仪器中需要抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)、低串扰的刚性板间互联。

其关键参数(如24位、0.5mm间距、3.50mm堆叠高度、75Ω阻抗优化设计、带屏蔽/接地结构)表明它适用于高速数字信号(支持高达数Gbps的差分对应用,需配合合理Layout),常见于FPGA夹层、AI边缘计算模组、嵌入式视觉系统等需要模块化、可升级架构的场景。  

注意:实际应用中需严格遵循Samtec提供的压接规范、PCB焊盘设计指南及回流焊曲线,以确保机械保持力与信号完整性。
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