图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-01-F-D-200-068由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-01-F-D-200-068价格参考。SAMTECFW-24-01-F-D-200-068封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-01-F-D-200-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-01-F-D-200-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-24-01-F-D-200-068 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为24位(2×12排针)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(F=Female,即插座端)、带定位柱与锁扣结构,触点镀金,额定电流每芯0.5A,工作温度-55°C ~ +125°C。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中,用于主板与子卡(如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板)之间的垂直/共面堆叠互连; - 高速但非射频的数字信号传输:支持LVDS、SPI、I²C等中低速并行/串行总线(虽非专为高速设计,但在≤100 MHz下表现稳定),适用于模块化架构中需频繁插拔或现场升级的场景; - 空间受限的可维护设计:0.68 mm超薄堆叠高度(型号后缀“068”即指0.68 mm),配合2.00 mm总连接高度(“200”),特别适合超薄平板电脑、手持终端、微型基站基带板等对Z轴空间极度敏感的应用; - 高可靠性要求环境:通过UL94V-0阻燃认证,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块(非关键航电)及严苛工业现场设备。 注:该连接器不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.0)或大功率供电,主用作信号与低电流电源分配的紧凑型刚性板间互联方案。