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型号： FW-23-05-L-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-550-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（550 µm触点+100 µm公差设计），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中FPGA与载板间的高速并行接口（如GPIO、JTAG、低速SerDes）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与L型焊接端子（L型引脚），提供优异的抗振动性能和焊接可靠性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示模组叠接、轨道交通人机界面背板互联。  
- 可维护性设计场景：支持多次插拔（≥50次），便于模块化维修——例如测试设备中的功能子板（如射频采集板）与主控底板的快速装卸。  

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）或高频射频（>6 GHz）场景，主要面向中低速、高密度、小体积的数字/混合信号板间互连需求。

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