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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-535-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-535-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-535-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-535-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-535-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-535-100 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格)。其典型应用场景包括: 高密度高速板间互连——适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的垂直/夹层堆叠,支持10+ Gbps信号传输(得益于低串扰L型接触设计与精密阻抗匹配); 通信设备——在5G基站基带板与射频板、光模块转接板之间实现紧凑可靠的短距互联(叠接高度仅约5.35 mm,满足空间受限需求); 工业与医疗电子——用于多层PCB堆叠的加固型连接,具备良好插拔寿命(≥500次)及抗振动性能,适配严苛环境下的可维护模块化设计; 测试与原型开发——因采用标准间距(2.54 mm或1.27 mm,需查证具体规格,但FW系列多为0.8 mm或1.0 mm间距;本型号后缀“05”可能指5 mm中心距,“535”表叠高5.35 mm),便于快速搭建评估平台。 注:该型号中“L”代表长型接触臂(增强保持力),“D”表示双排,“100”或指100位(即50×2),适用于需中等引脚数、兼顾信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统集成场景。实际应用需结合其详细电气参数(如电流额定值、耐压、工作温度)及PCB堆叠公差进行设计验证。