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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-263-164-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-263-164-P-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-263-164-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-263-164-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-263-164-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-263-164-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能板级互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站小基站(Small Cell)、光模块载板与主控板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议)。 • 嵌入式计算与边缘AI系统:在多层堆叠架构中(如CPU载板 + AI加速模块 + 内存扩展板),实现稳定、低串扰的信号与电源并行连接。 • 医疗电子设备:如便携式超声、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景,其0.8mm间距、5mm堆叠高度及164位(82对)触点满足高I/O密度需求。 • 工业自动化控制器:用于模块化PLC或IO扩展背板,支持热插拔兼容设计(需配合对应端子与PCB布局),具备优异的抗振性与长期插拔寿命(≥500次)。 该连接器采用表面贴装(SMT)、直角/垂直结构(L型),带定位柱与防误插设计;“P-TR”后缀表示卷带包装,适配自动化贴片产线;“263”指接触件镀金厚度(26.3μin),保障高频信号完整性与接触可靠性。适用于-40℃~+105℃工作温度范围,符合RoHS及无卤要求。