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型号： FW-23-05-L-D-250-250-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-250-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-250-P价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-250-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-250-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-250-250-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-05-L-D-250-250-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2×3位（共6芯）、直角插头（L型）、双排、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、250 µin金厚，支持250 mΩ接触电阻与0.5 A/线额定电流。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直或平行堆叠的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC I/O子板与主控板间的紧凑互连）；  
- 医疗设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理板间信号与电源传输）；  
- 通信设备（小型基站射频前端板与基带板的高速低干扰连接，适用于≤100 Mbps LVDS或UART等中低速信号）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔堆叠接口，便于维护与升级）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电子系统（满足抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求）。

其0.250"（6.35 mm）堆叠高度与精密自对准结构，确保插拔顺畅且机械稳定性强；无卤素、符合RoHS/REACH标准，适配自动化SMT贴装。注意：不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），推荐用于电源、GPIO、I²C、SPI等中低速应用。

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