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型号： FW-23-05-L-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.50 mm堆叠高度与0.5 mm间距，支持高I/O密度与轻薄设计；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行或串行通信；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，垂直方向插接）与双排针设计，便于模块化系统中子板的快速安装与更换，常见于通信基站基带单元、模块化电源管理板等需现场升级或维修的设备；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板间连接、航空航天航电模块堆叠等对长期稳定性有要求的领域。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于中低速、中等可靠性需求且注重成本与体积平衡的应用，常作为主控板与功能子板（如传感器接口板、显示驱动板）之间的刚性直连方案。

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