【未分类_FW-23-05-G-D-560-075-EP-A】封装/厂家_FW-23-05-G-D-560-075-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-G-D-560-075-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-G-D-560-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-560-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-560-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-560-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-560-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-560-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-560-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（560–075结构指垂直方向叠高约7.5 mm）实现PCB高密度垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速信号传输；  
3. 可插拔/模块化架构：带EP（Enhanced Performance）设计和双触点接触系统，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与信号完整性，适合需频繁维护或现场升级的通信设备（如基站基带单元、边缘计算网关）；  
4. 严苛环境应用：A后缀表示符合RoHS与无卤要求，EP-A版本具备增强抗振性与宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐域控制器或航空航天航电模块的板级互联。  
该型号不适用于大电流电源连接，主要承载差分对及单端低电压信号（如LVDS、HSTL），强调高可靠性、小体积与高频性能的平衡。

产品参数图文手册常见问题