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型号： FW-23-05-G-D-545-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-545-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-545-130价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-545-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-545-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-545-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-545-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、23位双排结构及13.0 mm堆叠高度（545系列对应13.0 mm），实现高信号密度与可靠垂直互连。

- 高速数字接口扩展：支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速串行总线，常用于主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板、传感器模块板）之间的刚性直连，无需线缆，提升抗振性与EMI性能。

- 可插拔模块化设计：配合Samtec的“AcceleRate®”兼容生态（虽本型号属经济型FW系列），用于需现场维护或功能升级的模块化设备，如通信基站前端小板、边缘AI加速卡与主控板的对接。

- 消费电子原型与量产：因具备无铅（RoHS）、表面贴装（SMT）、共面度优异等特点，广泛应用于开发评估板、量产终端产品的内部板级互联，兼顾可制造性与可靠性。

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水或高插拔寿命（标称25次）设计，故不推荐用于频繁拆卸或严苛环境场景。

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