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型号： FW-23-05-G-D-345-270
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-345-270由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-345-270价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-345-270封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-345-270参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-345-270 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-345-270 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持差分对优化布局（如2×3排针结构、0.050"间距），配合Samtec的“AcceleRate®”兼容设计，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输需求（需合理PCB叠层与阻抗控制），常见于通信基站基带板、边缘AI加速模块。

3. 可扩展模块化架构：用于构建可插拔功能子卡系统（如COM Express或SMARC载板），通过该叠接器实现主计算模块与I/O扩展板的稳固、可拆卸连接，便于维护与升级。

4. 高可靠性环境：镀金触点（345"指触点长度，270"为端子高度）、双梁接触结构及防误插设计，使其适用于需频繁插拔或存在振动的场景，如车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元。

注：该型号不含屏蔽罩，不适用于严苛EMI环境；实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、回流焊曲线及装配公差（±0.1mm堆叠容差）。

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