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型号： FW-23-05-G-D-300-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-300-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-300-170价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-300-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-05-G-D-300-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、边缘计算网关中，用于主控板与射频/基带子板之间的可靠信号传输（支持差分对，具备良好信号完整性）；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义测试平台中，实现可插拔功能卡与载板间的稳固连接，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：凭借其抗振设计（双点接触、正向锁扣）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、弹载计算机等严苛环境下的板级堆叠；  
- 高性能计算模块：如FPGA加速卡与载板间的数据/电源复合连接（该型号含电源引脚选项，支持混合信号传输）。  

FW-23-05-G-D-300-170 具有23位、0.050"（1.27mm）间距、3.00mm堆叠高度、170µm金镀层触点及防误插导向结构，兼顾高可靠性与精密装配需求，广泛用于需高频响应、小体积、高插拔寿命（≥500次）的板级互连场景。

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