图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-300-125-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-300-125-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-300-125-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-300-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-G-D-300-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-G-D-300-125-A-P 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连场景。其型号中“23”通常表示2.54mm(0.1英寸)间距,“05”代表5位(5芯),“G-D”指镀金触点与直插式(DIP)结构,“300-125”分别对应公差等级与接触件厚度(单位微米),而“A-P”表明带定位柱与塑壳极性防反设计。 该连接器典型应用于:工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接(如PLC模块、HMI背板);医疗设备中主控板与传感器接口板的紧凑型垂直互连;通信设备(如小型基站、光模块转接板)中需频繁插拔且兼顾信号完整性(支持低速至中速数字信号)的场景;以及部分消费电子(如高端打印机、自动售货机主控架构)中对机械稳定性、插拔寿命(≥500次)和抗振性有要求的板间连接。 其特点包括:无需焊接的压配式(Press-Fit)或通孔插装安装方式,增强可靠性;带导引结构与防误插设计,提升组装良率;符合RoHS标准,适用于严苛环境下的长期稳定运行。不适用于高频射频或大电流(>1A/Pin)场景。